シンタリング（Sintering、sinter joint）とは、シンタリングペースト（銀ペースト）を高温で焼結させて接合させる技術のことです。パワー半導体など高温になる半導体チップ（ダイ）とDBC基板などの接合に用いられ、高熱伝導率を実現します。シンタリングには、加圧と無加圧で接合する方法があります。

ダイアタッチ（Die Attach）とは、ダイボンディングとも呼ばれ、半導体と基材とを接着剤やはんだを用いて接合することです。接合剤には導電タイプと絶縁タイプがあります。

パワー半導体モジュールのX線検査では、チップ下のシンタリング(焼結)層の引け、ボイドなどの濡れ性不良、クラックの有無などを検査します。