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用途・事例

コネクタやハーネスの検査に最適なX線検査装置

コネクタやハーネスの検査に最適なX線検査装置

コネクタやハーネスのX線検査では、モールドされたコネクタや圧着や圧接、はんだ付部分、電線、シールド線の断線やショートなどの検査が行われます。端子など金属部分の重なりや、内部の断線、カシメ部の抜け、はんだ不良確認を行うためには、管電圧の高いX線検査装置が必要になります。また、一方向からの観察だけでは、[…]

インサート成形品の検査に最適なX線検査装置

インサート成形品の検査に最適なX線検査装置

インサート成形品とは、端子などの金属部品を樹脂やゴムなどで一体成型する方法です。インサート成形品は、外側から正常品に見えても、金属同士が接触してショートしていたり、樹脂にボイドが入ることで強度が弱くなり不良品になることもあります。その為、X線による内部の透過観察が必要になります。インサート成形品には[…]

生物の骨や血管の観察に最適なX線検査装置

生物の骨や血管の観察に最適なX線検査装置

生物の骨の観察には微細な変化を表現するための濃度分解能の良さと、視野サイズを求められることがあります。600万画素高解像度・広視野範囲FPDカメラを搭載したμRay8700-LF6では、最大81.6×104.1mmまでを1視野で観察可能です。また、CT撮影をすれば骨の断面の様子も非破壊で観察できます[…]

ケーブル(電線)の断線検査に最適なX線検査装置

ケーブル(電線)の断線検査に最適なX線検査装置

電気的には通電しているケーブル(電線)でも、線材の位置や曲がり具合によって電気が通らなくなることがあります。これは内部で断線していても、線材同士が触れる事で通電し、位置がずれると離れて電気が遮断される事で発生します。その為、ケーブル(電線)の断線を発見するには内部の観察が必要になります。また、ケーブ[…]

X線非破壊検査装置導入事例(BGA、LEDのワイヤボンディングの断線など)

X線非破壊検査装置導入事例(BGA、LEDのワイヤボンディングの断線など)

BGA(BallGridArray)やCSP(ChipScalePackage)のX線検査は、BGAやCSPのボールやバンプの接合状況を評価するための非破壊検査方法の1つです。この検査方法は、X線透過像を使用して、BGAやCSPとプリント基板の接合状態を観察し、ボールやバンプの位置、形状、接合面積、[…]

リチウムイオン電池のセパレータのずれや異物検査に最適なX線検査装置

リチウムイオン電池のセパレータのずれや異物検査に最適なX線検査装置

リチウムイオン電池(LIB,LFP,NMC)はケースの中に正極板、負極板、セパレータなどが交互に積層されて構成されています。ケース内の異物や巻きずれによるショートなど内部不良があると火災につながる事もあるため、品質検査にX線検査装置が使用されます。リチウムイオン電池の正極板、負極板、セパレータは薄く[…]