BGAの拡大検査に最適なX線検査装置

（掲載2019/03/27 最終更新2024/04/11）

BGAの不具合の原因に、バンプのボイド、クラック、浮き、変形があります。BGAのバンプはチップの底面にある為、外観から確認する事ができません。また、バンプの欠陥は10μm前後と小さい為、確認するにはX線による拡大サイズでの透過観察が必要になります。

BGAの拡大検査には、ボケの少ない焦点サイズが小さいマイクロフォーカスX線管と高解像度FPDを搭載したX線検査装置が必要です。また、BGAパッケージの複雑化や、高多層のプリント基板、両面実装による裏面部品の重なりを透過するためには、従来より高い管電圧を必要とします。

縦照射型X線検査装置 μRay8600は、管電圧130kVと高い透過力に加え、自社製の高性能マイクロフォーカスX線管と300万画素FPDにより最大180倍で拡大観察が可能です。また、傾動可能なX線カメラを搭載しているので、真上からでは見えなかったBGAの接合不良も立体的に観察できます。

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