パワー半導体やパワーモジュールのX線検査 パワー半導体やパワーモジュールなどのX線検査では、次世代のSiCやGANなどのを含む、半導体チップ（ダイ）とパッケージ基板の接合部分を検査します。半導体と基板の接合には、シンタリング（焼結）やダイボンディング、ダイアタッチという方法を用いて接合します。その際に、接合面にボイド（空洞）があると放熱性が[…] BGAのショート（ブリッジ）検査に最適なX線基板検査装置 BGAは、BallGridArrayの略でICの底面にバンプと呼ばれるはんだボールが並んだ形状をしています。プリント基板に実装する際は、ランドと呼ばれる基板の接合部にはんだペーストを印刷し、BGAをマウントしてリフロー炉で加熱し接合します。BGAはその形状から光学的な外観検査では、はんだブリッジによ[…] BGAの拡大検査に最適なX線検査装置 BGAの不具合の原因に、バンプのボイド、クラック、浮き、変形があります。BGAのバンプはチップの底面にある為、外観から確認する事ができません。また、バンプの欠陥は10μm前後と小さい為、確認するにはX線による拡大サイズでの透過観察が必要になります。BGAの拡大検査には、ボケの少ない焦点サイズが小さい[…] 半導体（ICのワイヤボンディングなど）のX線検査 半導体パッケージのX線画像検査では、ワイヤボンディングの状態をX線画像にて観察（ワイヤの断線、ピッチずれ、接合不良など）します。ICチップのワイヤボンディングは樹脂モールドで封止された後は外観から確認する事ができません。また、ワイヤボンディングは20～30μm前後と非常に細いため、確認するにはX線に[…] 電解コンデンサ内部のフィルムの巻ずれ検査に最適なX線検査装置 電解コンデンサ内部のフィルムに巻ずれなどの内部不良があると火災につながる事もある為、品質検査が欠かせません。ケースで封止された電解コンデンサのように、外観ではわからない内部の状態を確認するにはX線による透過観察が必要になります。電解コンデンサ内部のフィルムの巻ずれや異物観察には、ボケの少ない焦点サイ[…] アルミダイカストの鋳巣の観察に最適なX線検査装置 アルミダイカストをはじめとした金属の鋳造では、鋳造部品の内部に空洞が発生することがあります。鋳造やダイカストで出来た空洞のことは、「鋳巣」や「ス」と呼ばれ、代表的な欠陥のひとつになっています。鋳巣は不良品になってしまう為、発生位置や大きさを正確に把握して対策を講じる必要があります。また、鋳巣は外観か[…] 製品容器の嵌合部に最適なX線検査装置 容器の篏合部観察には、横照射型のX線検査装置とCTスキャン機能がおすすめです。横照射型だと容器を立ててセットできるので、実際の製品と同じように内容物を入れたままでも篏合部を邪魔することなく検査できます。また、横照射型のX線検査装置は試料台がターンテーブルのため、360度回転させて観察できます。合わせ[…] 熱電対のX線による透過画像検査 熱電対は、異なる２種類の金属線を接触させ、その接点で発生する熱起電力により温度を測定するセンサーです。熱電対に熱起電力が発生する原理は、ゼーベック効果とよばれ工業用の温度センサーとして広く使われています。２種類の金属の組み合わせにより測定できる温度の範囲が異なります。露出型のセンサーであれば、2種類[…] 工業用ヒーターのX線透過画像検査 工業用ヒーターには、シーズヒーターや、パネルヒーター、リボンヒーター、ホットプレートやカートリッジヒーターなどと呼ばれるヒーターがあります。ヒーターは、電熱線（発熱線）に通電すると、その抵抗により発熱します。シーズヒーターでは、電熱線を金属の筒で覆い、感電を防いだり扱いやすい形状にしています。工業用[…] 車載部品に最適なX線検査装置 車載部品は、高い品質など信頼性が強く求められます。その為、X線による全数検査や頻繁な抜き取り検査などが行われます。X線検査装置には、性能はもとより、耐久性や高い稼働率が求められます。近年の自動車は、自動運転や電動化などによりセンサーなどエレクトロニクス機器が多数搭載されています。温度や振動など過酷な[…] 1 2 次の10件
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